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PCBA回流焊是貼片加工中不可缺少的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，回流焊也會(huì)影響貼片加工的焊接質(zhì)量。PCBA工廠的回流焊工藝主要用于加工和焊接。那什么是回流焊？下面是廣州凱進(jìn)精密制造有限公司給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，回流焊實(shí)際上是在焊爐中有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟?，然后吹到附著在元件上的電路板上，使元件兩?cè)的焊料融化并與主板粘結(jié)。這種加工方法可以加快貼片的焊接過(guò)程，達(dá)到手工焊接達(dá)不到的水平，輕松實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，PCBA可以有效控制加工成本。

在回流焊接中，PCBA基板的焊盤(pán)首先被焊膏覆蓋，通常是焊料、小球體和助焊劑微珠的混合物。

通過(guò)鋼網(wǎng)的空位自動(dòng)印刷焊膏，使焊膏只留在需要焊接設(shè)備的端子上。

安裝PCBA基板上的T貼片部件后，對(duì)爐前進(jìn)行質(zhì)量檢查，確認(rèn)質(zhì)量合格的板材將放置在履帶上，傳輸?shù)交亓骱笭t，并在回流焊機(jī)設(shè)備中升至高于焊料熔點(diǎn)的溫度。接著將焊料返回設(shè)備的端子，然后冷卻電路板。

加熱不均勻是影響回流焊接的最大因素。加熱不均勻的主要原因是熱容量或熱吸收差異、傳送帶或加熱器邊緣的影響、回流焊接產(chǎn)品的負(fù)面等。為了獲得良好的焊接效果，有必要不斷練習(xí)。